连接器的发展应向小型化(由于很多产品面须面对更小和轻便的发展,针对间距和外观大小,高度都有一定的要求,这对产品的要求就会更加精密,如线对板的最良好选择小间距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小，高密度是实现大芯数化。高密度PCB（印制电路板）连接器有效接触件总数达600芯，专用器件最多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，脉冲时间达到亚毫秒，因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展，射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。
1.裁线：检查电线的规格型号是否正确；尺寸是否符合要求；切口必须平齐，不可划伤 电线，电线无脏污等情况。
2.剥外皮：检查剥皮口是否平齐，不可剥伤芯线、编组丝等，剥皮尺寸是否正确。
3.编组处理：修剪尺寸是否正确，修剪是否平齐，修剪编组时不可伤到芯线。
4.剥内皮：检查剥皮口是否平齐；剥皮尺寸是否正确；有无剥伤芯线，断铜丝；半剥时 绝缘体不可脱落。
5.套收缩管：检查收缩管尺寸、型号是否正确。
6.预备焊锡：检查锡炉的温度是否正确；预备焊锡前是否将芯线铜丝整理好，是否有分 叉、弯曲、打折等现象；预备焊锡后是否有铜丝分叉、大头、铜丝不齐及烫伤绝缘皮等 现象。
7.焊锡：检查电烙铁的温度是否正确；不可烫伤绝缘皮，锡点应光滑、无锡尖，不可假 焊、虚焊。
8.端子压着：确认端子、电线的规格是否正确；端子压着有无喇叭口、倾斜、绝缘皮和 芯线露出是否过长或过短。
9.端子插入：检查连接器、端子型号是否正确；端子有无损伤、变形等现象；端子有无 漏插、错插、插入不到位等现象。
10.排线压接：检查连接器的型号是否正确；排线的方向是否正确；芯线是否破损、露 铜、烫伤；压接是否到位。
11.吹收缩管：收缩管收缩是否良好，不可烫伤绝缘皮。
12.组装外壳：外壳是否装错、有无划伤、毛边等不良，有无漏装部件，螺丝有无拧毛、 氧化、变色、松动等不良，组装后无吻合不良；如外壳是有方向的，那么一定要按照要 求组装。
13.贴标签：检查标签的内容是否正确、清晰、无断字现象；标签的尺寸是否正确；标 签是否脏污、破损；标签粘贴的位置是否正确。 14.打扎带：检查扎带的规格、颜色、位置是否正确；无断裂、松动现象。
15.注塑成型：检查模具上是否有脏污，成型部位是否有缺料、气泡、粘接不良、硬化 不良等。
16 插头成型：检查插头成型有无损伤、凹凸不平、缺料、毛边、杂物、流纹等不良， 确认金属端子无变形、损伤、露铜等不良。
17.电气检查：按照相应产品的检查指导票要求进行检查。
18.外观检查：要注意只要是能够看见的所有的项目都要检查。例如：检查产品尺寸是 否符合要求；是否用错材料、有无多用或少用；检查电线、连接器表面有无划伤、污点、 毛边、变形、缺口等不良；连接器固定件是否漏装、外壳组装吻合是否良好；标签的内 容是否正确、清晰；标签位置、方向是否正确；端子压着状态是否良好，有无漏插、错 插、插入是否到位；排线压接状况是否良好；热缩管收缩是否良好，收缩位置、尺寸是 否正确；扎带规格、数量、位置是否正确。